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G.Skill Flare X F4-3200C16D-16GFX (2 x 8GB | DIMM DDR4-3200)

G.Skill Flare X F4-3200C16D-16GFX (2 x 8GB | DIMM DDR4-3200)

Características

Capacidad
2 x 8 GB
Tipo
DDR4
Velocidad
3200 MT/s
Formato
DIMM

Especificaciones secundarias

Voltaje
1.35 V
Latencia Cl (CAS)
16
Latencia Trcd
18
Latencia Trp
18
Latencia Tras
38
Soporte ECC
No
Soporte full buffered
No

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Descripción

Memoria RAM G.Skill Flare X DDR4 16GB (2x8GB) 3200MHz CL16 (F4-3200C16D-16GFX)

La memoria RAM G.Skill Flare X está diseñada especialmente para optimizar el rendimiento en sistemas con procesadores AMD Ryzen. Este kit de doble canal incluye dos módulos de 8 GB cada uno, con una velocidad de 3200 MHz y latencias ajustadas para ofrecer un equilibrio entre velocidad y estabilidad. Su diseño incorpora un disipador térmico en color gris que ayuda a mantener temperaturas adecuadas durante sesiones intensas de uso, ideal para gamers y profesionales que requieren un sistema confiable y eficiente.

Características destacadas

  • Capacidad y configuración: Kit de 16 GB compuesto por 2 módulos de 8 GB en configuración de doble canal.
  • Velocidad y latencia: Funciona a 3200 MHz con latencias CL16-18-18-38, ofreciendo un buen rendimiento para tareas exigentes.
  • Voltaje eficiente: Opera a 1.35 V, lo que contribuye a un menor consumo energético y menor generación de calor.
  • Diseño térmico: Incluye un disipador térmico gris que ayuda a mantener la estabilidad térmica durante el uso prolongado.
  • Optimizada para AMD Ryzen: Especialmente diseñada para maximizar la compatibilidad y rendimiento en plataformas AMD.
  • Soporte Intel XMP 2.0: Permite una configuración sencilla y segura de perfiles de memoria para un rendimiento optimizado.

Pros

  • Excelente rendimiento en sistemas AMD Ryzen gracias a su optimización específica.
  • Kit de doble canal que mejora el ancho de banda y la respuesta del sistema.
  • Disipador térmico que ayuda a mantener temperaturas controladas.
  • Latencias ajustadas para un buen equilibrio entre velocidad y estabilidad.
  • Fácil configuración mediante perfiles XMP 2.0.

Contras

  • No cuenta con tecnología ECC, por lo que no es ideal para servidores o sistemas que requieran corrección de errores.
  • No incluye ventilador adicional para refrigeración activa.
  • Su altura (aproximadamente 44 mm) puede limitar la compatibilidad con algunos disipadores de CPU de gran tamaño.

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